英特尔?至强? E5 2600 v3处理器

Microsoft Windows? Server 2008/2012 SP2，x86/x64（x64包含Hyper-VTM）
Microsoft Windows? Server 2008/2012 R2，x64（包含Hyper-VTM v2）
Microsoft? Windows? HPC Server 2008
Novell? SUSE? Linux Enterprise Server
Red Hat? Enterprise Linux
VMware? ESX

英特尔C610系列芯片组

24个DIMM插槽，DDR4内存 
体系结构：高达2133 MHz MHz DDR4 DIMM
内存类型：RDIMM和LRDIMM
内存模块插槽数：24
最小RAM：2 GB（1个模块）
RAM：可配768 GB（24个DIMM插槽）：4 GB/8 GB/16 GB/32 GB DDR4（2133 MT/s）

支持的可选的虚拟机管理程序：
Microsoft? Windows Server? 2008（含Hyper-V）
VMware? vSphere? ESXiTM 
Citrix? XenServer?

SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘、PCIe固态硬盘：
68.5 TB，包括18个1.8英寸960 GB SATA固态硬盘和8个3.5英寸1.2 TB SAS硬盘
47.5 TB，包括24个2.5英寸1.2 TB热插拔SAS硬盘和2个2.5英寸1.2 TB热插拔SAS硬盘
99.6 TB，包括12个3.5英寸6 TB近线SAS硬盘或固态硬盘和4个3.5英寸6 TB SAS以及2个2.5英寸1.2 TB SAS硬盘或固态硬盘

内部硬盘托架和热插拔底板：
最多18个1.8英寸固态硬盘：SATA
最多24个2.5英寸 + 2个2.5英寸硬盘：SAS、SATA、近线SAS固态硬盘：SAS、SATA、最多4个NVMe Express Flash PCIe 
最多16个3.5英寸 + 2个2.5英寸硬盘：SAS、SATA、近线SAS固态硬盘：SAS、SATA

插槽1：半长、半高，第3代PCIe x8（x16接口），半高支架
插槽2：半长、半高，第3代PCIe x8（x16接口），半高支架
插槽3：半长、半高，第3代PCIe x8（x16接口），半高支架
插槽4：全长、全高，第3代PCIe x16（x16接口）
插槽5：全长、全高，第3代PCIe x8（x16接口）
插槽6：全长、全高，第3代PCIe x16（x16接口）
专用RAID卡

内置：
PERC H330 
PERC H730 
PERC H730P 
外置：
PERC H830

4个1 Gb，2个10 Gb

Broadcom? 5719四端口1 Gb网卡
Broadcom 5720双端口1 Gb网卡
Broadcom 57810双端口10 Gb DA/SFP+ CNA
Broadcom 57810双端口10 Gb Base-T网络适配器
英特尔?以太网I350双端口1 Gb服务器适配器
英特尔以太网I350四端口1 Gb服务器适配器
英特尔以太网X540双端口10 G BASE-T服务器适配器
Mellanox? ConnectX?-3双端口10 Gb直连/SFP+服务器网络适配器
Mellanox ConnectX-3双端口40 Gb直连/QSFP服务器网络适配器
Emulex? LPE 12000单端口8 Gb光纤通道HBA
Emulex LPE 12002双端口8 Gb光纤通道HBA
Emulex LPe16000B单端口16 Gb光纤通道HBA 
Emulex LPe16002B双端口16 Gb光纤通道HBA
Emulex OneConnect OCe14102-U1-D双端口PCIe 10 GbE CNA
QLogic? 2560单端口8 Gb光纤通道HBA
QLogic 2562双端口8 Gb光纤通道HBA 
Qlogic 2660单端口16 GB光纤通道HBA，全高
Qlogic 2662双端口16 GB光纤通道HBA，全高

1,100瓦交流，86毫米***3代（***+）
1,100瓦直流，86毫米***2代（黄金级）
750瓦交流，86毫米***2代（***）
750瓦交流，86毫米***2代（钻石级）
495瓦交流，86毫米***2代（***）

ECC内存
热插拔硬盘
热插拔冗余冷却系统
热插拔冗余电源
iDRAC8
内置双SD模块
单设备数据校正(SDDC)
备件列
支持高可用性群集和虚拟化 
主动式系统管理提醒 
带有Lifecycle Controller的iDRAC8